隨著時代發(fā)展，輕量化裝備對材料要求更高，高反材料銅等登上舞臺，對激光焊接提出新的需求。傳統(tǒng)光纖激光器在焊接高反材料時會產(chǎn)生飛濺及氣泡，而藍(lán)光產(chǎn)品則能很好地避免這種情況，這直接促成了高功率藍(lán)光激光器的發(fā)展與升級。

　　藍(lán)光激光波長更容易被金屬吸收，尤其是像金、銅和相關(guān)合金這樣的有色材料，這意味著從傳統(tǒng)光源產(chǎn)生的近紅外光線轉(zhuǎn)移能夠顯著提高速度和效率。它的其他優(yōu)點還包括光斑尺寸更小，發(fā)射亮度更高。

　　大族天成通過攻克藍(lán)光激光器的芯片制造、封裝、合束、集成耦合、規(guī)模化應(yīng)用等技術(shù)難題，實現(xiàn)包含藍(lán)光芯片、藍(lán)光激光模塊、大功率藍(lán)光激光器、藍(lán)光激光焊接及增材制造裝備等全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)的國產(chǎn)化，解決大功率藍(lán)光激光器在芯片技術(shù)、合束技術(shù)、光纖耦合技術(shù)等方面的卡脖子核心關(guān)鍵技術(shù)。